自动脱粘设备

Bob体育下载链接APPSPM根据客户的需求生产贴片去粘设备。

晶圆片的尺寸可以从3英寸到8英寸。自动机器人从装载到去骨站处理晶圆片。

脱粘过程是通过加热晶圆+支撑(通常是另一个晶圆或蓝宝石盘)来执行的。

除粘工位设计为两个带真空卡盘的热板，有一个电子UP/DW轴，根据晶圆+“胶”+支撑厚度移动顶部热板。水平轴使底部热板远离顶部热板。

晶圆玻化工艺步骤

  1. 硅片+“胶”+底板支撑加载;
  2. 真空激活底板->晶片安全保持;
  3. 顶板根据配方厚度向下移动到支架上(也可转矩控制);
  4. 真空激活顶板->支撑牢固保持;
  5. 采用红外加热器加热上下底板;
  6. 一旦温度达到设定值，电轴只移动晶圆片，水平滑动;
  7. 机器人从侧面抓住晶圆片，放入冷却站;
  8. 特殊容器上支架的释放;
  9. 机器人抓住支架并将其放置在冷却站上;
  10. 一旦支架和晶片温度正确->从机器人上卸载;
  11. 硅片和支架去除“胶水”残留的化学过程[此过程可以在单独的设备中或集成]。
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除粘设备采用PLC控制，触摸屏控制整个系统。软件由SPM工程师开发，具有现代图形和广泛的功能，Bob体育下载链接APP如:

  • 配方管理b0b体育平台下载
  • 数据记录:实时的和历史的
  • P&I直接控制:直接对阀门和泵进行维护
  • 主机sec - gem接口(可选)

所有工具均按照安全CE规则实现。如果需要，我们可以用ATEX认证来制造我们的设备。

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