自动脱粘设备
Bob体育下载链接APPSPM根据客户的需求生产贴片去粘设备。
晶圆片的尺寸可以从3英寸到8英寸。自动机器人从装载到去骨站处理晶圆片。
脱粘过程是通过加热晶圆+支撑(通常是另一个晶圆或蓝宝石盘)来执行的。
除粘工位设计为两个带真空卡盘的热板,有一个电子UP/DW轴,根据晶圆+“胶”+支撑厚度移动顶部热板。水平轴使底部热板远离顶部热板。
晶圆玻化工艺步骤
- 硅片+“胶”+底板支撑加载;
- 真空激活底板->晶片安全保持;
- 顶板根据配方厚度向下移动到支架上(也可转矩控制);
- 真空激活顶板->支撑牢固保持;
- 采用红外加热器加热上下底板;
- 一旦温度达到设定值,电轴只移动晶圆片,水平滑动;
- 机器人从侧面抓住晶圆片,放入冷却站;
- 特殊容器上支架的释放;
- 机器人抓住支架并将其放置在冷却站上;
- 一旦支架和晶片温度正确->从机器人上卸载;
- 硅片和支架去除“胶水”残留的化学过程[此过程可以在单独的设备中或集成]。

除粘设备采用PLC控制,触摸屏控制整个系统。软件由SPM工程师开发,具有现代图形和广泛的功能,Bob体育下载链接APP如:
- 配方管理b0b体育平台下载
- 数据记录:实时的和历史的
- P&I直接控制:直接对阀门和泵进行维护
- 主机sec - gem接口(可选)
所有工具均按照安全CE规则实现。如果需要,我们可以用ATEX认证来制造我们的设备。
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